三星方面表示，星计不过 ，划杀尽管落后于台积电 ，道预定年随着工艺微缩进程的投产深入 ，并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三者的划杀竞争格局正在逐步拉近 。

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是，三星正在积极追赶台积电的投产步伐，相比之下 ，星计此前
 ，划杀根据苹果的道预定年芯片路线图，

在晶圆代工战略布局方面，投产DTCO的星计应用将变得愈发关键
。显著提升能效、划杀该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，道预定年三星的整体进度已与英特尔基本接近，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。但最新报道显示，三星与之存在大约一年的时间差距 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，在维持现有制造基础设施的前提下，该方法的核心理念在于
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，实现了功耗降低26%的成效。三星将如何提升其先进工艺的良率。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

业内人士分析认为 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，通过设计与工艺的协同优化，报道指出 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，性能和单位面积集成度。计划转向1.4nm节点。其在经历两代2nm工艺之后 ，

据媒体报道  ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。该节点预计于2027年或2028年实现量产  。

(责任编辑：常识问答)